このような、黒いプラスチックのモジュールにコントローラーICとメモリーICが閉じ込められたタイプは、残念ながら修理が非常に難しくなっています。
写真は、上がUSB3.0のタイプで、下がUSB2.0のタイプです。
弊社では、10~20%程度の確率でしかデータの復旧が出来ていません。
分解が出来ないため、特殊な方法で圧力をかけて断線を直してデータが出る時もあるのですが、8~9割の確率でデータが出せません。
以前、半導体(シリコンウェハース)の設計をしていた時に、このようなものの内部を確認するには斜めにカットして顕微鏡で確認してどれくらいの厚みでPN接合が・・・(難しくなるので省略)なんてしていましたが、その時はもちろん切ってしまいますから部品は壊しての調査でした。
上手いこと、この黒いプラスチック部分を溶かせれば良いんですけどね。無理みたいです。